AMD’nin Güçlü Mobil Çipi Strix Halo: Masaüstü Boyutlu Bir Devrim

Zen 5 mimarisini kullanacak olan AMD'nin amiral gemisi mobil işlemcisi Strix Halo, olağanüstü özellikleriyle dikkatleri üzerine çekiyor. Bu çip, Phoenix/Strix FP8 paketinden yaklaşık daha büyük bir BGA soketi kullanacak.

Zen 5 mimarisini kullanacak olan AMD’nin amiral gemisi mobil işlemcisi Strix Halo, olağanüstü özellikleriyle dikkatleri üzerine çekiyor. Bu çip, Phoenix/Strix FP8 paketinden yaklaşık %70 daha büyük bir BGA soketi kullanacak.

Strix Halo’nun çift çekirdekli tasarımı, toplamda 16 çekirdek ve 32 iş parçacığı sunacak. Ayrıca, 40 hesaplama birimine sahip güçlü bir RDNA 3+ grafik çekirdeği de bulunacak. Bu, Radeon RX 7600 masaüstü GPU’sunun performansına denk gelecek.

Tüm bu güç, 2,077 pimli yeni FP11 BGA soketinde kendini gösterecek. Bu soket, AMD’nin mevcut mobil işlemcilerinde kullanılan FP8’den %70 daha büyük olacak. Hatta masaüstü Dragon Range işlemcileri için kullanılan FL1 soketten de daha büyük.

Strix Halo’nun 37.5mm x 45mm boyutlarındaki devasa soketi, 256-bit bellek veriyolu ve 64GB DDR5-8000 bellek desteğini barındırabilecek. Bu, mobil çözümlerin sınırlarını sonuna kadar zorlayan özelliklere sahip.

AMD, Strix Halo ile Apple M serisi ve Intel’in Battlemage GPU’larına karşı güçlü bir alternatif sunmayı hedefliyor. Ayrıca, 45-50 TOPS yapay zeka performansı sunan XDNA 2 NPU birimiyle AI uygulamaları için de öne çıkması bekleniyor.

Beklenen 120W’lık TDP oranı, bu çipin aslında masaüstü sınıfındaki güçle yarışabileceğini gösteriyor. AMD, mobil alandaki sınırları zorlayarak gerçek “masaüstü performansı” sunan bir çözüm yaratmayı amaçlıyor.

Exit mobile version